Jewel Box X 光图像

电子元器件制造应用的高分辨率检测

循序渐进的放大倍率使可以检测到的细节成倍增加:

集成电路的 24 倍率视图 同一集成电路在 65 倍率时的视图
集成电路的 24 倍率视图 同一集成电路在 65 倍率时的视图
250 倍率时的球形接合点 同样在 250 倍率时的楔形接合点
在 250 倍率时,球形接合点可被
检测
同样在 250 倍率时,楔形接合点
也清楚显示
表面安装的集成电路的图像允许检验集成电路内的接线以及各引线的焊点质量,并显示最右边引线上焊料不足的缺陷。 表面安装的集成电路的图像
微型 BGA 的图像(旋转),显示接线偏移及焊球形状。 微型 BGA 的图像
倒装片的焊点:请注意每个焊点及左侧桥连处大量的空洞。 倒装片的焊点
焊球的空间视图精确地确定焊球内空洞的位置。 焊球的空间视图
装片,显示将晶片粘接到金属引线架的环氧中存在的空洞。 装片