RTX-113HV

一个功能强大的实时 X 光检测系统、,专门用来对采用致密金属 BGAs 封装的多层和组合式印刷电路板进行快速而可靠的检测。

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我们的 RTX-113HV 系统能完全满足您检测 BGA 封装,包括许多新出现的内含致密金属散热片的 BGAs 封装的需要、。这些金属散热片需要有很高电压的 X 光源才能对产品故障做出清楚判断并加以排除。 为了满足这些新式 BGA 封装的检测要求、,Glenbrook 开发了新的 "HV" 型系统、。该系统使用 80kV 射线管、,能够对很致密的金属元件进行质量检测。经过改造的外壳设计甚至可以很方便地集成到最繁忙的生产环境中、,并可以完全升级。

RTX-113HV RTX-113HV

规格:

  • 50英寸(高) x 60英寸(宽) x 33英寸(深)(1270毫米 x 1524毫米 x 838.2毫米)
  • 工作电压:120/220 伏,50-60赫兹
  • 对比分辨率:可以分辨 0.001 英寸大小的金线
  • 空间分辨率:20 线对/毫米(采用 MicroTech™ 选项,最高可达 100 线对/毫米)
  • 射线管电压:80 千伏
  • 射线管电流:150 微安
  • 焦点到图像平面距离:4-6英寸(101.6 - 152.4毫米)
  • XRTV 可变焦距摄像机(4X-50X 放大倍率)

选项:

  • 图像处理,利用 BGA 和空洞测量软件
  • 视频打印机
  • MicroTech™ 10 微米 X 光源(225 倍率)
  • 电动 X-Y 轴定位器
  • 可变角度观察:允许 45 度角度变化的观察