可变角度观察

VAV1 某些生产过程的缺陷,例如 BGA 元件内面焊点上的润焊不良和接触不良,采用直线 X 光图像历来比较难以观察。Glenbrook 采用“可变角度观察”(Variable Angle Viewing)手段解决了这个难题。VAV 将 X 光的光源沿着它的轴旋转,从而进行倾斜观察。VAV 可让您检测所有类型的 BGA 隐性缺陷,例如焊球缺失或者错位、位置不准、锡洞和润焊不良或接触不良。
VAV2 VAV:非传统的思维方式。 . .
为了实现倾斜观察,Glenbrook 公司富有创造力的工程师们没有采用在庞大的箱体中利用笨重的机构来旋转 BGA 装配件的做法,他们而是问到:为什么要旋转装配件,旋转 X 光源不是更好吗?

. . . 安装在外壳内。
答案就是可变角度观察(VAV),它可观察到 BGA 缺陷,例如以润焊不良为特征的开路。同一电路板上在直射图像(图 1)中未显示的开路在倾斜视图(图 2)中就能观察到。VAV 还能巧妙地安装在 Glenbrook RTX 系列实时 X 光检测系统紧凑的外壳内,并且轻松满足您的预算要求,可方便地运用在装配生产线上。